MEMS-Schutzbelüftungsprodukte

Die ersten Treiber und Sensoren wurden mit elektromechanischen Techniken entwickelt. Sie sind relativ groß und teuer in der Herstellung, was sie für die Verkleinerung von Unterhaltungselektronik ungeeignet macht. Seit den späten 1980er Jahren, mit der rasanten Entwicklung der integrierten Schaltkreisindustrie, ist der Trend zur Integration von Treibern und Sensoren in Chips mit der wissenschaftlichen und technologischen Entwicklung unaufhaltsam, was zur Geburt von MEMS-Anwendungen führte, von denen das MEMS-Mikrofon die häufigste ist. Kondensatormikrofone werden seit langem in elektronischen Geräten verwendet, wie beispielsweise Elektretmikrofone (ECMs), die typischerweise in Mobiltelefonen zu finden sind. Die Struktur eines Elektretmikrofons ist im Wesentlichen eine Schallkammer aus versiegelten Leiterplatten, die von einem zylindrischen Gehäuse umgeben sind. Grundlegende Schallkammerkomponenten wie die Membran und die Rückplatte sind eingebaut. Der Designraum für Mikrofone schrumpft, da elektronische Geräte immer miniaturisierter werden. Eine Membran mit kleinerem Durchmesser bedeutet, dass die akustische Leistung des Mikrofons beeinträchtigt wird. In diesem Szenario werden MEMS-Mikrofone mit kleineren Größen und höherer Leistung bei Endgeräteherstellern immer beliebter. Laut Herstellern akustischer Geräte wie KNOWLES, Goertek und AAC haben MEMS-Mikrofone herkömmliche Elektretmikrofone in Mobiltelefonen weitgehend verdrängt.
Allerdings ist die Produktion von MEMS ein sehr komplizierter Prozess mit strengen Umweltauflagen. Hersteller sollten auf die folgenden Aspekte achten:
1. Mikron- oder Mikronano-Präzisionsteile in MEMS-Geräten sind äußerst empfindlich. Während des Verpackungsprozesses müssen die Komponenten den Temperaturschwankungen von Verfahren wie Reflow-Löten standhalten. Wie kann die Verpackung die Belastung der Geräte minimieren?
2. Die Inkompatibilität zwischen einer sauberen Verpackungsumgebung und einem Mikroaktuator, der nicht vollständig abgedichtet ist. MEMS-Geräte sind besonders staubempfindlich, daher ist es wichtig, Verschmutzungen während des gesamten Produktionsprozesses zu vermeiden. Der MEMS-Sensorchip enthält jedoch neben elektrischen Signalen auch verschiedene physikalische Signale, die mit der Außenumgebung kommuniziert werden müssen, wie Licht, Ton, Kraft, Magnetismus usw. Einerseits sollten MEMS-Geräte nicht vollständig abgedichtet sein, sondern offene Durchgänge für die Signalübertragung haben.
3. Testen während der Verpackung. Änderungen der mechanischen Eigenschaften, chemische Verunreinigungen, Luftdichtheit, Vakuumgrad, thermische Anpassung und andere Faktoren, die während des Verpackungsprozesses auftreten, wirken sich alle auf die Leistung des MEMS-Sensors aus. Um die Verschrottung von Chargen zu vermeiden, sind prozessbegleitende Tests sehr wichtig.
Sinceriend hat intensiv mit MEMS-Gerätelieferanten zusammengearbeitet. Dank langjähriger Erfahrung in der Forschung und Entwicklung sowie Anwendung von ePTFE hat Sinceriend erfolgreich eine staubdichte, atmungsaktive Membran auf den Markt gebracht, die speziell zum Schutz im MEMS-Verpackungs- und Patch-Herstellungsprozess verwendet wird. Sie kann die Probleme von Druckansammlung, Staubverschmutzung und Prozesstests bei der MEMS-Herstellung wirksam lösen und die Produktivität und Ausbeute der MEMS-Herstellung erheblich verbessern.

Sinceriend bietet staubdichte, atmungsaktive und schalldurchlässige MEMS-Produkte für verschiedene Kundenprozesse. Das Produkt verfügt über folgende Eigenschaften:
1. Kundenspezifischer Satz ermöglicht Herstellern von SMT- und MEMS-Geräten eine große und vollständig automatisierte Produktion.
2. Temperaturbeständigkeit bis zu 260 Grad *60s, geeignet für anspruchsvolle Betriebsumgebungen;
3. Erfüllt die Schutzstandards des Herstellers für MEMS-Mikrofone durch hervorragende Luftdurchlässigkeit, Schallübertragung und Staubbeständigkeit.
4. Gleichbleibende Zuverlässigkeit für MEMS-Sensoren.